玉林硬件產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)理招聘

一、主要職責(zé)：
1. 分析項(xiàng)目需求，參與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，制定軟件實(shí)施方案。
2. 負(fù)責(zé)嵌入式軟件、驅(qū)動(dòng)程序、應(yīng)用程序等軟件模塊的設(shè)計(jì)與開發(fā)。
3. 配合硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)，完成軟硬件聯(lián)調(diào)與系統(tǒng)集成。
4. 進(jìn)行軟件模塊的單元測試、集成測試與系統(tǒng)驗(yàn)證。
5. 分析和解決軟件開發(fā)與運(yùn)行中的問題，確保軟件穩(wěn)定性與可靠性。
6. 參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，確保項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量。
二、任職要求：
1. 教育背景：大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 專業(yè)技能：掌握C/C++/Python等編程語言，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具備單片機(jī)（PCB版等）、ARM等平臺的軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3. 工作經(jīng)驗(yàn)：具備2-3年以上嵌入式軟件開發(fā)或相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（謝絕無實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)者），有激光/紅外類項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力：能與硬件工程師、項(xiàng)目經(jīng)理、測試工程師等多個(gè)角色高效協(xié)作，具備良好的溝通與團(tuán)隊(duì)合作能力。
5. 解決問題能力：能快速定位軟件問題，分析根本原因并提出有效解決方案。
6. 持續(xù)學(xué)習(xí)與適應(yīng)能力：緊跟軟件技術(shù)發(fā)展趨勢，具備自主學(xué)習(xí)新技術(shù)、新工具的能力，適應(yīng)項(xiàng)目與技術(shù)變化。

一、主要職責(zé)：
1.分析項(xiàng)目需求，制定硬件設(shè)計(jì)方案。
2.設(shè)計(jì)電子電路、PCB板等硬件部分。
3.配合軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)，完成硬件與軟件的集成。
4.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、調(diào)試和驗(yàn)證。
5.分析和解決硬件故障，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
6.參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，確保項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量。
二、任職要求：
1.教育背景：硬件開發(fā)工程師通常需要具備本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2.專業(yè)技能：掌握數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等硬件基礎(chǔ)知識，了解各種硬件器件的性能和應(yīng)用，有單片機(jī)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.工作經(jīng)驗(yàn)：具備1-3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，激光/紅外線類項(xiàng)目經(jīng)營優(yōu)先。
4.團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力：硬件開發(fā)工程師需要與項(xiàng)目經(jīng)理、軟件開發(fā)工程師、應(yīng)用工程師等多個(gè)崗位密切配合，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。
5.解決問題能力：遇到硬件問題時(shí)，能迅速分析原因，提出解決方案并實(shí)施。
6.持續(xù)學(xué)習(xí)與適應(yīng)能力：硬件技術(shù)更新迅速，具備持續(xù)學(xué)習(xí)新知識、新技術(shù)的能力，適應(yīng)不斷變化的市場需求。