職位描述

崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)CP測(cè)試相關(guān)設(shè)備技術(shù)規(guī)格的確認(rèn),以及機(jī)臺(tái)的選型和評(píng)估與導(dǎo)入、設(shè)備搬遷安裝,設(shè)備技術(shù)改造,及搶修等工作;
2、熟練操作CP Prober,TSK UF3000/UF3000EX,及熟悉愛(ài)德萬(wàn)ND系列測(cè)試機(jī),Yokogawa TS670測(cè)試機(jī),玖元微Gen3測(cè)試機(jī)操作;
3、熟悉Driver IC CP測(cè)試的流程;
4、負(fù)責(zé)CP測(cè)試相關(guān)設(shè)備課內(nèi)工作內(nèi)容的安排與管理;
5、主導(dǎo)CP測(cè)試相關(guān)設(shè)備的使用、維護(hù)計(jì)劃、保養(yǎng)制度,完善各項(xiàng)操作規(guī)程和設(shè)備管理制度并監(jiān)督執(zhí)行情況;
6、組織解決生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,組織設(shè)備技術(shù)攻關(guān)或設(shè)備改造;
7、編制上報(bào)設(shè)備材料、備件計(jì)劃,負(fù)責(zé)設(shè)備維修費(fèi)的合理使用;
8、及時(shí)處理CP測(cè)試相關(guān)設(shè)備異常,協(xié)調(diào)人員或廠商處置CP設(shè)備的重大異常,保證產(chǎn)線設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行及產(chǎn)能產(chǎn)出;
9、負(fù)責(zé)完善CP測(cè)試相關(guān)設(shè)備相關(guān)培訓(xùn)制度,組織設(shè)備工程師的技能培訓(xùn)與考核;
10、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。
崗位要求:
1. CP測(cè)試相關(guān)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)3年(含)以上,且具有半導(dǎo)體設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn);
2. 全日制大專及以上學(xué)歷。

公司簡(jiǎn)介

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊(cè)成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國(guó)有企業(yè),注冊(cè)資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)3萬(wàn)片12寸晶圓及2.5萬(wàn)片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測(cè)試服務(wù)。
未來(lái),華芯振邦將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國(guó)際先進(jìn)水平,并通過(guò)可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a(chǎn),支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。

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李鵬
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2025-12-31
肖先生
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2025-12-31
羅小姐
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司招聘:公司標(biāo)志 logo
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
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成立時(shí)間 3年(2022年4月29日)
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