職位描述
工作經(jīng)歷: 應屆畢業(yè)或有三年以上相關工作經(jīng)驗 工作技能:
1.建立、實施、改善公司EHS管理體編制相關程序文件,如安全生產(chǎn)規(guī)章制度,操作規(guī)程和生產(chǎn)安全事故應急救援。
2.確保公司運營符合相關法律法規(guī)要求。
3.制定EHS年度工作計劃及預算,制定EHS KPI。
4.有建廠土建機電二次配相關環(huán)境、安全現(xiàn)場管理工作經(jīng)驗,做好日常巡檢隱患排查。
5.定期開展環(huán)境教育與培訓。
6.定期組織召開環(huán)境會議并對會議中的決議事項進行跟蹤與匯報。
7.定期做好公司風險評估并對危險源進行識別與管控。
8.有安全環(huán)保職業(yè)衛(wèi)生三同時、能評、安全標準化等相關工作經(jīng)驗。并建立相關臺賬、資料夾等文件管理工作。
9.熟悉政府主管部門并保持良好關系,熟悉安全環(huán)保職業(yè)衛(wèi)生相關備案、行政許可辦事流程及現(xiàn)場環(huán)安衛(wèi)設備設施監(jiān)督管理工作。
10.具備特種設備設施及危險化學品及其廢物相關法律法規(guī)的熟知、臺賬管理及現(xiàn)場安全管理的經(jīng)驗。熟悉勞防用品的配備標準及監(jiān)督管理。
11.負責ISO14001,OHSAS18001等相關環(huán)安衛(wèi)體系的建立,監(jiān)督并確保管理體系有效運行實施。
12.承包商管理,外部供應商查核,外部主管機關,第三方審核部門檢查對應。
13.消防安全現(xiàn)場管理,突發(fā)環(huán)安衛(wèi)事件應急管理。組織應急救援演練。
專業(yè)要求: 本科以上學歷,工業(yè)安全,環(huán)境安全類相關專業(yè)。
其他要求:
1.性格外向,良好的溝通能力,組織協(xié)調(diào)能力;執(zhí)行能力強,正直有原則。
2.注冊安全工程師,注冊消防工程師優(yōu)先。
3.大型制造廠或同行業(yè)三年以上工作經(jīng)驗。
公司簡介
廣西華芯振邦半導體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團與廣西聯(lián)合振邦半導體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團隊由業(yè)內(nèi)知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術、管理團隊和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗的本土研發(fā)團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領域深耕多年,擁有多項自主知識產(chǎn)權。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動IC(DDIC)封裝服務,也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來,華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發(fā),因應集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移之方向,在主流技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術升級。公司將結合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設成為:先進封裝技術研發(fā)平臺、先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業(yè)之一。
上班地點
工作地址:
南寧 查看上班路線
-
可能感興趣的職位
-
暫無推薦崗位
- 廣西華芯振邦半導體有限公司
- 所在行業(yè) 電子/電氣
- 成立時間 3年(2022年4月29日)
- 企業(yè)性質(zhì) 國有企業(yè)
- 公司規(guī)模 50-100人
-
該公司其他職位
-
封裝設計工程師
¥8000-12000元
南寧-良慶區(qū) -
黃/白光工程師
¥6000-10000元
南寧-良慶區(qū) -
layout工程師
¥8000-12000元
南寧-良慶區(qū) -
產(chǎn)品測試主管
¥10000-15000元
南寧-良慶區(qū) -
安環(huán)工程師
¥6000-8000元
南寧-良慶區(qū) - 更多崗位