職位描述
工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)公司采購活動(dòng)的全面管理和執(zhí)行,確保采購過程的順利進(jìn)行。
2、負(fù)責(zé)制定公司的采購策略和計(jì)劃,并組織實(shí)施,確保采購流程的順利進(jìn)行。
3、建立并維護(hù)與供應(yīng)商的合作關(guān)系,協(xié)調(diào)采購流程,以確保采購成本最低。
4、建立并維護(hù)與供應(yīng)商的合作關(guān)系,包括于:詢價(jià)、報(bào)價(jià)、合同管理、付款等。
5、根據(jù)公司的業(yè)務(wù)需求,尋找并評(píng)估供應(yīng),并維護(hù)供應(yīng)商數(shù)據(jù)庫。
6、制定采購合同,協(xié)調(diào)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)以完成采購項(xiàng)目。
7、制定公司的年度采購預(yù)算,并根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
8、監(jiān)督采購過程,包括但不僅限于:訂單管理、物流配送等。
9、負(fù)責(zé)采購過程中的風(fēng)險(xiǎn)控制,處理采購中的突發(fā)事件。
10、督導(dǎo)部門相關(guān)指導(dǎo)文書的建立與修訂審核。
11、督導(dǎo)生產(chǎn)排程的變化,并及時(shí)做好相關(guān)安排。
12、督導(dǎo)呆滯料得管控,督導(dǎo)庫房及生管通過庫房稽核,督導(dǎo)庫房自動(dòng)化的系統(tǒng)建立。
13、以客戶立場確保產(chǎn)品交期,保證客戶之滿意度。
14、配合總經(jīng)理交辦的其他事項(xiàng),明確組織未來發(fā)展和改善方向。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,采購、供應(yīng)鏈,貿(mào)易,理工管理等相關(guān)專業(yè)背景。
2、10年以上采購、PMC領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn),有封測廠公司的采購、PMC經(jīng)驗(yàn)及以上崗位的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟悉采購、pmc流程,具備一定的采購談判和議價(jià)能力。
4、熟悉采購、PMC系統(tǒng)的處理及流程。
公司簡介
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊(cè)成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊(cè)資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務(wù)。
未來,華芯振邦將針對(duì)半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進(jìn)水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一。
上班地點(diǎn)
工作地址:
南寧市良慶區(qū)廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司 查看上班路線
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2025-11-20
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人力資源部
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行業(yè)招聘
- 廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
- 所在行業(yè) 電子/電氣
- 成立時(shí)間 3年(2022年4月29日)
- 企業(yè)性質(zhì) 國有企業(yè)
- 公司規(guī)模 50-100人