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單片機軟硬件工程師
5000-10000元2024-10-28代路平工作內容:1、參與項目需求分析,進行軟件功能模塊的設計編碼工作;
2、根據產品開發(fā)進度和任務分配,完成開發(fā)和維護工作;
3、負責產品的調試、分析和解決項目中遇到的問題;
4、撰寫軟件相關的技術文檔;
職位要求:1.大專及以上學歷,18~40周歲,男女不限;
2.精通C/C++編程,良好的數據結構知識, 思維開闊、架構清晰、書寫規(guī)范;
3. 精通原理圖設計、模塊設計、仿真、調試;
4. 精通LIN/CAN/RS485/SPI/I2C等接口編程;
5. 熟悉Freescale、STM32、MicroChip等主流單片機的應用編程;
6. 能夠獨立從事軟件項目或其中一個模塊的開發(fā);
7. 思維敏捷、有創(chuàng)新精神、能夠承受壓力;
8.了解產品開發(fā)流程,有一定的中英文閱讀能力;
工作時間:月休4天,享受國家法定節(jié)假日。
約 1 個崗位
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