1.負(fù)責(zé)IC模塊級驗(yàn)證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)SOC芯片級驗(yàn)證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;
3.熟練分析待驗(yàn)?zāi)繕?biāo),提取驗(yàn)證向量;
4.負(fù)責(zé)開發(fā)包括模塊級和系統(tǒng)級驗(yàn)證環(huán)境,驗(yàn)證腳本工具,并維護(hù)驗(yàn)證流程;
5.與設(shè)計工程師緊密合作,理解模塊及芯片設(shè)計規(guī)格,能夠帶領(lǐng)其他工程師完成項目驗(yàn)證工作;
6.測試平臺開發(fā),基于高級硬件語言如SystemVerilog的直接測試案例和隨機(jī)化測試案例設(shè)計及功能覆蓋率生成;
7.能夠協(xié)同設(shè)計和固件工程師進(jìn)行FPGA平臺驗(yàn)證調(diào)試,并能將先進(jìn)驗(yàn)證方法應(yīng)用于項目驗(yàn)證。
桂林軟件公司數(shù)字驗(yàn)證工程師招聘
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桂林 數(shù)字驗(yàn)證工程師 招聘
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資深芯片數(shù)字物理設(shè)計工程師
12000-20000元2024-10-20蔣毅平【崗位職責(zé)】
(1) 負(fù)責(zé)從netlist到GDS的數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn),完成芯片signoff流程;
(2) 與前端設(shè)計及模擬版圖工程師合作,完成芯片F(xiàn)loor plan,IO plan等規(guī)劃,支持項目ECO;
(3) 協(xié)同前端人員進(jìn)行時序分析和優(yōu)化,動態(tài)/靜態(tài)功耗分析和優(yōu)化;
(4) 完成版圖的物理驗(yàn)證工作, 撰寫產(chǎn)品設(shè)計過程中的相關(guān)技術(shù)文檔,技術(shù)總結(jié)等;
【任職要求】
(1) 三年以上數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)工作經(jīng)驗(yàn),有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
(2) 熟悉數(shù)字后端設(shè)計流程;
(3) 熟練掌握后端主流設(shè)計軟件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff軟件(Calibre)
(4) 具有良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊精神、責(zé)任感、溝通能力;
約 1 個崗位
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